X射线荧光测厚仪FT230

日立新FT Connect软件的产品

广角相机，可以更容易、更快速找到样品测量位置

使用自动接近功能，仪器会自动将分析头移动至准确距离

FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。

自动化和创新软件是FT230分析仪的特点。智能识别模块，如Find My Part™（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品，确认零件，FT230就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，使的检查在繁忙的生产环境中更加现实。

XRF镀层测厚仪FT230产品亮点：

FT230的每一个部分都是为了大幅减少分析时间而设计的。

自动聚焦减少样品装载时间

Find My Part™ 自动进行智能识别以设置完整的测量程序

屏幕大部分区域用来显示样品视图，提供了的可视度

自检诊断程序确保了仪器的状况和稳定性

与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据

由于采用了新的用户界面，非专业人员也能直观、方便地使用。

功能强大，可同时测量四层镀层也可分析基质

经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长

符合ASTM B568和DIN ISO 3497标准

帮助您满足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸没锡（IPC-4554）和浸没银（IPC-4553A）的规格要求

FT230 台式 XRF 分析仪技术规格：